Ярымүткәргеч пластиналар җитештерүдә литография процессы чип чыгышын билгеләүче мөһим, төгәл адым булып тора. Пластиналар җитештерү процессында "экспозиция һәм сурәтләү үзәге" буларак, литография бөтен эш процессын үз эченә ала - шул исәптән спинлау, экспозиция, эшкәртү, гравюра ясау һәм дымлы чистарту - һәм әйләнә-тирә мохит чисталыгына, пычраклыкны контрольдә тотуга, электростатик саклауга һәм химик матдәләргә каршы торуга бик катгый таләпләр куя. Микрон дәрәҗәсендәге тузан кисәкчәләре, эз ионнары миграциясе һәм вакытлы электростатик разрядлар барысы да турыдан-туры фоторезист дефектларына, үрнәк тигезсезлегенә, пластина оксидлашуына һәм схемаларда микрокыска ялганышларга китерергә мөмкин, бу бөтен пластиналарның калдыкларга китерүенә һәм зур җитештерү югалтуларына китерә. Күп кенә FABлар фотолитография процессларының чыгышын яхшырту өчен көрәшәләр. Хәтта җиһазлар, процесслар һәм әйләнә-тирә мохит параметрлары тәртиптә булганда да, киртә еш кына кул саклау өчен кирәк булмаган чыгым материалларында ята. Гадәти 1000 класслы яки сәнәгать класслы чисталык бүлмәсе перчаткалары фотолитография процессының ультра югары стандартлары өчен бөтенләй яраксыз.
Ни өчен литография процессында гади чиста бүлмә перчаткаларын куллану катгый тыела?
Порошок калдыклары фоторезист пычрануына китерә
Артык күп күкерт һәм хлорид ионнары пластиналардагы схемаларны коррозияли
Статик электр контрольдән чыкты, нәтиҗәдә төгәл фотолитография пластинасы ватылды.
Кабыклану һәм коелу, җитештерү процессында чит матдәләр җитешсезлекләренә китерә
LjieClean 100 класслы порошоксыз нитрил перчаткалар
Suzhou Leader ярымүткәргеч пластина җитештерү секторына игътибар итә һәм литография процессындагы авыр нокталарны хәл итә, без пластина литография процессының җитештерү таләпләренә тулысынча туры килә торган махсуслаштырылган 100 класслы порошоксыз, аз газ чыгаручы нитрил перчаткалар эшләдек, бу аларны күп санлы фабрикалар, пластина төргәкләү һәм сынау компанияләре өчен өстенлекле саклагыч материаллар итә.
1. Дихлорид нигезендәге порошоксыз процесс: фотолитография процессында порошок пычрануы юк
Ярымүткәргечләргә хас хлорлаштыру чистарту процессын кулланып, бу ысул бөтен процесс дәвамында тальк, кукуруз крахмалы яки силикон мае кебек ярдәмче өстәмәләр өстәүне таләп итми. Ул процессның үзендә шома куллануны тәэмин итә, фоторезистны пычратучы порошок кисәкчәләрен һәм силикон мае калдыкларын чыганактан бетерә, шуның белән фотолитография процессындагы чит кисәкчәләр җитешсезлекләрен тулысынча бетерә.
2 Күп этаплы ультрачиста су белән чайкау түбән күкерт, түбән хлор һәм түбән ионнар күләменә ирешә
Югары чисталыклы су белән тирәнтен чайкауның берничә циклы аша чимал өстәмәләре һәм өслек калдыклары бетерелә. Күкерт, хлор һәм эри торган металл ионнарының күләме катгый контрольдә тотыла, нәтиҗәдә NVR (учмый торган калдык) түбән була. Бу пластина оксидлашуын, каплау коррозиясен һәм гравюра кимчелекләрен булдырмый, перчаткаларны 8 һәм 12 дюймлы пластиналар өчен таләпчән литография процессларына тулысынча туры килә торган итә.
Электростатик сизгер пластиналарны саклау өчен 3 калып эчендә модификацияләнгән ESD саклау
Вакытлыча сиптергеч каплаулы коммерциядә сатыла торган антистатик перчаткалардан аермалы буларак, Gonars нитрил нигезендәге материалда калып эчендәге антистатик модификация технологиясен куллана. Бу өслекнең тотрыклы һәм бердәм каршылыгын тәэмин итә, фоторезистның җимерелүенә һәм төгәл пластина схемаларына зыян китерергә мөмкин булган статик туплануны булдырмас өчен, бөтен процесс дәвамында статик электрны өзлексез тарата. Ул экспозиция һәм эшкәртү кебек үзәк литография этаплары өчен яраклы.
4 Сыгылмалы һәм уңайлы, микрон дәрәҗәсендәге төгәл операцияләр өчен яраклы
Бияләй материалы сыгылмалы һәм кул контурларына туры килә. Бармак очларында таймый торган текстуралы дизайн белән, ул җиңел һәм зур түгел, бу аны фотолитография пластиналары белән эш итү, җиһазларны көйләү һәм төгәл тикшерү кебек төгәл операцияләр өчен идеаль итә. Ул чикләнмәгән хәрәкәтне тәэмин итә һәм тайпылуны булдырмый, кул белән эшләү вакытында очраклы бәрелүләр китергән зыянны минимальләштерә. Моннан тыш, ул фотолитография эреткечләренә һәм йомшак кислоталар һәм селтеләргә чыдам, һәм озак куллану вакытында да картаюсыз яки ертылмыйча нык кала.
5
✅ Ике катламлы вакуум белән ябыштырылган төргәк икенчел пычрануны бетерә
Әзер продукция 100 нче класслы чисталык бүлмәсендә бөтен процесс дәвамында ике катламлы вакуум белән ябыштырылган төргәк кулланып төрелә, бу аларны саклау һәм ташу вакытында тузаннан һәм дымнан тулысынча изоляцияли. Төргәкне ачканда икенчел пычрану юк, бу аларны 100 нче класслы литография чисталык бүлмәләрендә шунда ук кулланырга мөмкинлек бирә.
Бастырып чыгару вакыты: 2026 елның 23 июле